0370-6021121
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一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。 二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至...+查看更多
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空...+查看更多
Rx是电阻，在电路图里有很多电阻，按序号排，R1，R2。。。 Cx是无极性电容，电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Sp...+查看更多
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到...+查看更多
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是...+查看更多
线路板厂家生产HDI PCB板制作流程的钻孔工序中，有两种激光技能可用于电路板激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用...+查看更多
